PCBA電路板錫須觀察與測量
錫須觀察與測量
錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長出來的一種細(xì)長形狀的錫的結(jié)晶。在電子線路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至引發(fā)電子器件故障或失效。
由于錫須通常在電鍍之后幾年甚至幾十年才開始生長，因而會對產(chǎn)品的可靠性造成潛在的危害比較大。
出于環(huán)保、人類自身健康的考慮，我國以及日本、歐盟、美國等國家或地區(qū)相繼出臺相關(guān)法規(guī)或法令明文限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無鉛化。
電子行業(yè)無鉛化的趨勢，意味著電子工業(yè)中*廣泛應(yīng)用的Sn-Pb焊料將成為歷史，同時(shí)廣泛應(yīng)用的Sn-Pb也將被新的金屬或合金所取代，作為可能的替代者，
純Sn， Sn-Bi， Sn-Ag-Cu經(jīng)研究表明，均有潛在的錫須自發(fā)生長問題。
應(yīng)用范圍：
電子元器件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電氣等。
測試步驟：
對樣品進(jìn)行表面鍍鉑金，放入掃描電子顯微鏡樣品室中，對客戶要求的測試位置進(jìn)行放大觀察并測量。
抑制錫須的方法：
1、避免局部鍍純錫
2、選擇亞光或低應(yīng)力鍍錫
3、選擇適宜的阻擋層
4、選擇適宜的鍍層厚度
5、純錫鍍層表面回流處理
6、退火處理
7、避免在純錫鍍層表面進(jìn)行壓負(fù)載操作
8、采用有機(jī)涂層或其他金屬涂層
9、采用適宜的電鍍添加劑
在高密度構(gòu)裝的電子產(chǎn)品里，錫須的要求越來越嚴(yán)格，按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行錫須試驗(yàn)，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和強(qiáng)化企業(yè)本身競爭力。